Влияние ультразвукового воздействия на скорость формирования заряда инверсионного слоя в структурах метал-стекло-полупроводник

Исследовано влияние ультразвукового воздействия на плотность электронных состояний, локализованных на межфазной границе раздела Si-стекло. Предложена методика определения величин скорости поверхностной и объемной генерации носителей заряда, на основе расчета временной зависимости ширины области пространственного заряда (ОПЗ) и сравнении её с экспериментальной зависимостью. Ультразвуковая обработка структур Al-n-Si стекло Al, частотой 2.5 мГц мощностью 0.5 Вт, в течение 40 минут приводит к уменьшению скорости формирования заряда инверсионного слоя. Это обусловлено уменьшением интегральной плотности электронных состояний, локализованных на межфазной границе раздела полупроводник-стекло, при этом энергетический спектр объемных электронных состояний в полупроводнике не меняется.