RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Вестник Томского государственного университета. Математика и механика // Архив

Вестн. Томск. гос. ун-та. Матем. и мех., 2022, номер 76, страницы 43–55 (Mi vtgu912)

Эта публикация цитируется в 1 статье

МЕХАНИКА

Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем

А. В. Азин, Н. Н. Марицкий, С. В. Пономарев, С. В. Рикконен

Томский государственный университет, Томск, Россия

Аннотация: Работа направлена на разработку метода неразрушающего контроля радиоэлектронного оборудования и его комплектующих. Метод позволяет выявить скрытые дефекты в конструкции электронной платы и спрогнозировать ресурс работы этой платы с учетом характера вероятных нагрузок при ее эксплуатации. Результаты аналитической оценки ресурса электронной платы верифицированы на основе данных экспериментальных исследований, проведенных в соответствии с IPC-9701. Погрешность прогнозирования не превышает 5%.

Ключевые слова: электронная плата, паяное соединение, микросхема, скрытый дефект, метод неразрушающего контроля, надежность, долговечность.

УДК: 531.7

Статья поступила: 09.12.2021
Статья принята в печать: 22 марта 2022 г.

DOI: 10.17223/19988621/76/4



Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024