Физика
Эволюция системы «пленка (Ti)/(силумин) подложка», облученной импульсным электронным пучком
Д. В. Загуляевa,
Ю. Ф. Ивановb,
О. С. Толкачевb,
В. В. Шляровa,
Ю. А. Шляроваa a Сибирский государственный индустриальный университет, г. Новокузнецк, Российская Федерация
b Институт сильноточной электроники СО РАН, г. Томск, Российская Федерация
Аннотация:
Обработка поверхности металлов электронным пучком представляет собой многогранный метод, включающий применение интенсивных импульсных электронных пучков для улучшения поверхностных свойств различных материалов в широком спектре. Обширные исследования показали, что использование этого подхода может привести к заметному снижению шероховатости и пористости поверхности, а также к заметному повышению прочности на растяжение и пластичности. Кроме того, было замечено, что обработанные образцы обладают улучшенными характеристиками, такими как твердость, износостойкость и коррозионные свойства, что подчеркивает эффективность электронно-пучковой обработки поверхности в материаловедении.
В данной работе установлено, что облучение системы «пленка (Ti)/(силумин) подложка» приводит к трансформации как пленки титана, так и прилегающего слоя силумина с разной плотностью энергии, что оказывает различное влияние на структуру и состав. При обработке электронным пучком при плотности энергии 30 Дж/см
$^2$ титановая пленка и прилегающий слой силумина подвергаются полному растворению, в результате чего образуется сложная субмикронанокристаллическая структура, характеризующаяся присутствием частиц кремния, распределенных по границам зерен. Облучение электронным пучком системы «пленка (Ti)/(силумин) подложка» при разных плотностях энергии (10, 15, 30 Дж/см
$^2$) приводит к изменению морфологии поверхности, размера кристаллитов и фазового состава, а повышение плотности энергии приводит к плавлению пленки титана и прилегающего слоя силумина.
Ключевые слова:
силумин, титан, система «пленка/подложка», импульсный электронный пучок, элементный и фазовый состав, дефектная субструктура.
УДК:
621.789:538.911
Поступила в редакцию: 05.04.2024
DOI:
10.14529/mmph240308